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沪析 HBF-1200 微孔板热封仪产品说明书

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上海沪析 HBF-1200 微孔板热封仪图片

品牌:沪析

型号:HBF-1200

品名:微孔板热封仪

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规格参数

型号

HBF-1200

显示界面

OLED

热封设置温度

80℃~200℃

温控精度

1℃

封膜时间

0.5s~9.9s,以0.1s递增

封膜时加热体降温

≤  2℃,并在25秒内恢复正常

加热原理

电加热管加热

最大输入功率

300W

外形尺寸(mm)

370*178*330(mm)

重量(kg)

11.46kg

注意:除【沪析 HBF-1200 微孔板热封仪】外,如有其他型号规格参数仅作对比参考。

包装清单
整机X1、说明书X1、合格证X1、保修卡X1
售后保障

保修天数:365

1.仪器设备非人为造成的产品质量问题,在质保期内厂家提供免费质保服务;

2.易损易耗配件不存在质保期,收到货发现产品质量问题,请在7天内申请退换货,逾期不候;


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